ในอดีตการนำอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มาประกอบเข้าด้วยกันนั้น ต้องใช้วิธีการเจาะเข้าไปที่แผงวงจรแล้วเชื่อมด้วยโลหะเพื่อให้มีความมั่นคงแข็งแรงและยึดประสานเชื่อมต่อกันได้ แต่ในยุคปัจจุบัน การพัฒนาด้านอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ได้มีการยกระดับนำเอาเทคโนโลยีต่างๆ มาประยุกต์ใช้ ทำให้การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์นั้นกระทำได้ง่ายแต่มีความซับซ้อนมากยิ่งขึ้น  จนนำไปสู่เทคโนโลยี Surface-Mount Technology ในการเชื่อมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรโดยไม่ต้องมีการเจาะเข้าไปในแผง ซึ่งในการวางอุปกรณ์แต่ละชิ้นนั้นจะถูกออกแบบและจัดวางอย่างถูกต้อง แม่นยำ ด้วยโปรแกรมคอมพิวเตอร์ สามารถช่วยในการลดขนาดพื้นที่และจัดสรรพื้นที่ในการวางส่วนประกอบอื่นๆได้มากขึ้น อีกทั้งเมื่อมีการนำเอาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive ประกอบเข้าไปกับแผงวงจรของ IOT  สามารถยกระดับการทำงานของ IOT ได้มากยิ่งขึ้น ไม่ว่าจะเป็นการสื่อสารผ่านไร้สาย ระบบเซ็นเซอร์ และไมโครคอนโทรลเลอร์ เป็นต้น

เทคโนโลยีการเชื่อมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบ SMT

อุตสาหกรรมด้านอิเล็กทรอนิกส์ได้คิดค้นหาวิธีการที่ทำให้การผลิตอุปกรณ์ต่างๆ ให้เป็นไปด้วยความรวดเร็วและมีขนาดที่เล็กลง ด้วยความต้องการจากผู้บริโภคทั้งในเรื่องของการใช้งาน อีกทั้งขนาดของผลิตภัณฑ์ หรือ Product ที่มีแนวโน้มลดงให้ทันสมัยและสะดวกต่อการใช้งานในยุคปัจจุบัน วิวัฒนาการเรื่อง  Surface-Mount Technology (SMT) จึงมีการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง  โดยทั่วไปการวางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบเก่าคือการเจาะเข้าไปที่แผงวงจร PCB บอร์ดและเชื่อมต่อด้วยโลหะในการยึดติดกับแผง ในทางตรงข้ามการวางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบ SMT นั้นสามารถกระทำได้โดยเชื่อมกับบอร์ดทั้งสองด้าน จึงสามารถประหยัดพื้นที่ในการออกแบบวงจรอื่นๆได้เพิ่มเติมมากยิ่งขึ้น ดังนั้นจึงต้องมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สำหรับเทคโนโลยี Surface-Mount Technology (SMT) นั่นก็คือ Surface-Mount Device (SMD) เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับการวางบนแผงวงจรที่ไม่ใช้เจาะ โดยใช้เครื่องมือเฉพาะทาง เรียกว่า Surface-Mount Equipment (SME) ในการเชื่อมต่อกับแผง  โดยรวมจึงเรียกว่า  Surface-Mount Package (SMP) เป็นชุดอุปกรณ์ที่รวมทุกอย่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มาจาก SMD

อุปกรณ์ IOT ด้านอินเทอร์เน็ตที่ใช้ชุดอิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive และ SMT

ในวงจรที่ใช้งานชุดอิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive และ SMT ด้าน IoT นั้นส่วนใหญ่จะอยู่ในส่วนประกอบและเชื่อมต่อเข้ากับอุปกรณ์ในการสื่อสาร โดยมีจุดประสงค์หลักคือ

1. การรวบรวมข้อมูลต่างๆจากระบบเซ็นเซอร์

2. การส่งข้อมูลไปมาระหว่างกัน

3. การรับข้อมูลที่ต้องการโดยการสื่อสารไร้สาย

4. การเชื่อมต่อกันระหว่างระบบทุกระบบหรือที่เรียกว่า Integration of Communication

- Wireless Communication and Connectivity การเชื่อมต่ออินเทอเน็ตไร้สายในการสื่อสารกันระหว่างอุปกรณ์สื่อสารต่างๆ และเมื่อนำอิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive ประกอบเข้าด้วยกันกลายเป็นชุดอุปกรณ์การสื่อสารหรือโมดูลการสื่อสารไร้สาย ยกตัวอย่าง เช่น Cellular Connectivity (5G), Low-power wide area network (LPWAN), LORAWAN, NN-IoT เป็นต้น

- Sensor System ระบบเซ็นเซอร์ต่างๆ เมื่อมีหลายๆ เซ็นเซอร์เข้าด้วยกันโดย จึงต้องมีการรวบรวมข้อมูลของแต่ละเซ็นเซอร์และบูรณาการเชื่อมต่อกันให้สมบูรณ์ นำไปสู่การใช้ IoT พร้อมกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive ที่เป็นส่วนประกอบในการเชื่อมต่อวงจรการสื่อสาร

- ภายในวงจร Power Supply ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive ไม่ว่าจะเป็นตัวต้านทาน ตัวอินดักเตอร์ และตัวคาปาซิเตอร์ ถูกใช้งานการควบคุมและกรองสัญญาณไฟฟ้า แต่ทั้งนี้ทั้งนั้นต้องขึ้นอยู่กับโหลดและสัญญาณที่เข้าและออกจากวงจร

- ภายในวงจรไมโครคอนโทรลเลอร์ (Microcontroller) สามารถเลือกใช้งานอิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive ได้ง่ายมากยิ่งขึ้น ขึ้นอยู่กับการใช้งานและความต้องการของผู้ใช้ ยกตัวอย่าง เช่น ความต้องการในการแปลงแรงดัน DC เป็น AC โดยใช้ ตัวอินดักเตอร์ และตัวคาปาซิเตอร์ ต่อวงจรการแปลงไฟฟ้าในอินเวอร์เตอร์ (Inverter) เป็นต้น

- ภายในวงจรการสื่อสารวิทยุ หรือ วงจร RF อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive จะถูกใช้งานในการกรอง (Filter) ความถี่ย่านที่ต้องการ

อิเล็กทรอนิกส์แบบ Passive ที่ใช้มีอะไรบ้าง

- ตัวต้านทานหรือตัว R (Resistor) เป็นส่วนประกอบหลักในวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในการจำกัดการไหลของกระแสไฟฟ้าให้เป็นไปตามผลลัพธ์ที่ต้องการ

- ตัวเหนี่ยวนำหรือ ตัว L (Inductor) เป็นตัวเก็บพลังงานในรูปแบบของสนามแม่เหล็กเมื่อการเกิดการเหนี่ยวนำ

- ตัวคาปาซิเตอร์หรือ ตัว C (Capacitor) เป็นตัวเก็บพลังงานในเพื่อให้แรงดันมีความราบเรียบเมื่อปล่อยพลังงานออกมา ซึ่งหลักๆคือการใช้งานในรูปแบบของการกรองสิ่งรบกวนต่างๆ หรือ Noise  และการทำให้แรงดันไฟฟ้ามีความเสถียรมากขึ้น

‍